多分力稱重傳感器系統(tǒng)調(diào)試技術(shù)規(guī)范

一、系統(tǒng)級(jí)調(diào)試準(zhǔn)備

1. 六自由度安裝驗(yàn)證

• 激光跟蹤儀定位（各向偏差≤0.05mm/m）

• 靜不定度檢測(cè)（冗余約束力＜1%FS）

• 動(dòng)態(tài)接口剛度匹配（各向諧振頻率差≥15%）

2. 多通道電氣檢測(cè)

• 同步采樣精度測(cè)試（時(shí)基誤差＜100ns）

• 通道隔離度驗(yàn)證（串?dāng)_抑制＞90dB）

• 供電共模抑制（CMRR＞120dB）

3. 復(fù)合環(huán)境模擬

• 溫度-振動(dòng)耦合測(cè)試（-40℃~85℃+5Grms）

• 多物理場(chǎng)仿真（COMSOL多場(chǎng)耦合分析）

• 電磁兼容全頻段掃描（DC-6GHz）

二、矩陣式調(diào)試流程

1. 靜態(tài)解耦校準(zhǔn)

• 64點(diǎn)全域加載（純力/純力矩組合加載）

• 耦合矩陣計(jì)算（Tikhonov正則化處理）

• 非線性補(bǔ)償（三維NURBS曲面擬合）

2. 動(dòng)態(tài)解耦優(yōu)化

• 多輸入多輸出(MIMO)頻響測(cè)試

• 6×6傳遞函數(shù)矩陣求逆

• 模態(tài)阻尼配置（各向阻尼比0.6-0.7）

3. 智能溫度補(bǔ)償

• 分布式光纖測(cè)溫（空間分辨率1cm）

• 熱-力耦合建模（人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)補(bǔ)償）

• 實(shí)時(shí)溫漂修正（FPGA硬件加速）

三、核心性能指標(biāo)

四、數(shù)字孿生調(diào)試系統(tǒng)

1. 虛擬調(diào)試平臺(tái)

• 高保真?zhèn)鞲衅鹘?/p>

• 實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)雙向映射

• 參數(shù)迭代優(yōu)化

2. AI輔助校準(zhǔn)

• 深度強(qiáng)化學(xué)習(xí)解耦

• 異常模式自識(shí)別

• 動(dòng)態(tài)補(bǔ)償預(yù)測(cè)

3. 量子計(jì)算應(yīng)用

• 耦合矩陣快速求逆

• 多目標(biāo)優(yōu)化求解

• 超大規(guī)模參數(shù)搜索

動(dòng)態(tài)特性

• 首階模態(tài)：______Hz（Fx-My耦合）

• 工作帶寬：______Hz（-3dB,各向）

• 動(dòng)態(tài)線性度：______%@100Hz

環(huán)境適應(yīng)性

• 溫漂靈敏度矩陣：______%FS/℃

• 振動(dòng)影響系數(shù)：______%FS/G

• 電磁敏感度：______V/m